【經濟日報╱特派記者何佩儒、記者謝易軒/綜合報導】
2014.02.25 03:52 am

高通昨(24)日在MWC發表旗下首顆64位元LTE八核心晶片,客戶端搭載該晶片的手機將在第4季上市,與聯發科首顆八核心晶片相較,高通晚了近一年的時間,意味聯發科在八核心智慧機晶片推出時程取得壓倒性勝利。

高通去年多次公開諷刺聯發科將手機晶片導入八顆核心架構是「愚蠢」的行為,但近期高通方向轉彎,加入八核心的行列。業者分析,聯發科領先推出八核晶片,獲得市場好評,讓高通不得不跟進,意味聯發科在這方面已取得優勢,與高通之間的差距逐步縮小,相當有利於後市。

聯發科總經理謝清江昨日表示,聯發科本季營運將可順利達成財測,公司在本屆MWC推出新款64位元LTE智慧型手機單晶片解決方案,今年也將強攻平板,推出八核心晶片,估計平板出貨會比去年倍增。

謝清江親征本屆MWC,為聯發科產品站台。聯發科並在MWC開幕當天宣布,為強化LTE全球布局,推出64位元LTE智慧型手機單晶片解決方案「MT6732」(指晶片代號),預計第3季初開始送樣,終端產品今年底問世。

聯發科最大對手高通也不甘示弱,同步在MWC上發表首顆64位元、LTE規格的八核心晶片,預計客戶端搭載該晶片的手機在第4季上市,與聯發科首顆八核心晶片相較,高通足足晚了將近一年的時間。 

高通此次新增高通驍龍610與615晶片組,適用於高階行動運算裝置,整合高通第三代LTE數據機,支援Category  4資料傳輸速率。其中,驍龍615晶片組是行動產業首款整合LTE與64位元功能的商用八核心解決方案。

謝清江說,:「很高興高通也加入了八核心的陣營。」  



全文網址: 聯發科 撂倒高通 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8508177.shtml#ixzz2uKc7PaYj
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